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铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
关键词:
电迁移
铝互连
微结构 相似文献
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The breakthrough and stoichiometric SO2 adsorption efficiencies of a biomass supported Na2CO3 system (80 wt %Na2CO3/straw) have reached 48.9% and 80.6% respectively at a desulfurization temperature of 80℃. 相似文献
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68.
设R是环,M是R-拟连续左R-模.如果R关于形如l(m),m∈M的左理想满足升链条件,则M可写成一致子模的直和. 相似文献
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令Ω1与Ω2与C^n中的两个有界齐性域,假设φ:1Ω→Ω2是一个全纯映射。在本中,我们研究相应的复合算子Cφ:β(Ω2)→β(Ω1)的有界性和紧性,特别地,我们讨论取B^n和U^n的情形。 相似文献
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甲基紫掺杂聚乙烯醇薄膜材料在两束相干光照射下生成相位光栅.当改变一束相干光光程,通过监测相位光栅的一级衍射信号强度的变化,可以检测相位光栅的生长和擦除过程.在此实验基础上,讨论了甲基紫掺杂聚乙烯醇薄膜材料多重全息存储的原理与结果. 相似文献